News

2024.04.23

半導体パッケージング技術の国際学会『ECTC2024』に参加いたします

2024.04.17

半導体パッケージング技術の国際学会『IMAPS POWER ELECTRONICS 2024』に参加いたします

2024.03.07

IMAPS DPCの学会誌 Advancing Microelectronics Magazine 2024 Volume 51に掲載されました

2024.03.04

半導体パッケージング技術の国際学会『IMAPS DPC2024』に参加いたします

2023.12.01

Technologyページに新技術『DPCC』を追加いたしました

2023.09.28

APCS / SEMICON JAPAN（12月13～15日 東京ビッグサイト）に出展いたします。

2023.04.10

半導体パッケージング技術の国際学会『ECTC2023』に参加します。会期：2023.5.30～6.2　弊社参加：5.31～6.1　フロリダ／オーランド

2023.03.09

APEC(Applied Power Electronics Conference)2023に出展致します　March 19-23,2023　Florida Orlando, Orange Country Convention Center

2023.03.09

19th IMAPSへ参加致します　23.3.13～16　　Arizona Fountain Hills,We-Ko-Pa Resert ＆Conference Center

2022.10.14

新規チップレット技術を東工大、共同研究企業と開発 (Pillar-Suspended Bridge)