- 2025.02.05
- NEDO 公募「ポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発 （委託）」における 「先端パッケージング等を含む後工程の自動化にかかる技術開発」 の採択事業参画について
- 2024.10.07
- 半導体の国際展示会『SEMICON Japan / APCS 2024』に参加いたします
- 2024.06.04
- 半導体の国際展示会『SEMICON WEST 2024』に参加いたします
- 2024.04.23
- 半導体パッケージング技術の国際学会『ECTC2024』に参加いたします
- 2024.03.04
- 半導体パッケージング技術の国際学会『IMAPS DPC2024』に参加いたします
- 2023.12.01
- Technologyページに新技術『DPCC』を追加いたしました