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国際学会『ISAPP 2025（International Symposium on Advanced Power Packaging）』に参加いたします

　＜開催期間＞
　　　　　2025年11月5日（水）～11月7日（金）
　＜会場＞
　　　　　福岡国際会議場 (Fukuoka International Congress Center)
　＜URL＞　
　　　　　https://isapp.jp/

【講演概要】
　＜講演日時＞
　　　　　2025年11月6日（木）10:00-10:20
　＜講演者＞
　　　　　相沢　吉昭（Yoshiaki Aizawa）
　＜講演Title＞
　　　　　Chip-Embedded Core Power Semiconductor Packaging by Panel-level Technology ISAPP2025 | PROGRAM
　　　　　https://isapp.jp/program