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半導体の国際展示会『SEMICON Japan / APCS 2025(Advanced Packaging and Chiplet Summit 2025)』に参加いたします。

【開催概要】
　　　　<開催期間＞
　　　　　2025年12月17日～19日
　　　　<会場>
　　　　　東京ビッグサイト
　　　　<URL>
　　　　　https://www.semiconjapan.org/jp/apcs
　　　　<ブースナンバー>
　　　　　E6245
　　　　<ロケーション>
　　　　　東４ホール

【講演概要】
　　日時：2025年12月17日(水) 13:30-15:00
　　会場：会議棟　６０５－６０６
　　講演プログラム：SATAS Program Summit　半導体後工程のトランスフォーメーション！SATASが目指す後工程完全自動化の世界
　　　　　　　　　　https://semi.eventos.tokyo/web/portal/609/event/14407/module/booth/369542/348759
　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　講演時間： 14:15-14:35
　　　　　　　　　　　　　　講演者： 相沢　吉昭(Yoshiaki Aizawa)
　　　　　　　　　　　　　　講演タイトル： パネルPKG量産ラインの現状と今後