半導体パッケージング技術の国際学会 ECTC2026に出展いたします (5/26-29 Florida)
2026.05.15
第76回ECTCに出展いたします
＜会期＞ 2026.5.26～29
＜場所＞
JW Marriott & The Ritz-Carlton Grande Lakes Resort
4040 Central Florida Parkway, Orlando, Florida, USA, 32837
＜主な出展内容＞
・Chiplet Integration Technology
・Advanced Power Panel-level Package Technology
＜セッション＞
・セッション名： Session 04: Breakthrough in Pitch Scaling With Advanced Bonding Technology
・発表テーマ：Title: Pillar-Suspended Bridge (PSB); Fabrication Process Verification and Interconnect Design for 25-Micron Pitch Die-to-Die Interface
・日時： 5月27日（水）12:15 PM ～ 12:35 PM
・会場：Tuscany E (The Ritz-Carlton)
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