DPCC™ : Direct Printed Copper on Ceramics base substrate
■特長
① 1,000μm*を超える端子厚 （* 印刷条件による）
・パワー半導体基板に適した端子厚が可能
・同一配線上に異なる厚さのパターンを形成可
② 配線間スペースはMin.25μm* （* 印刷条件による）
・スクリーン印刷による配線形成
・従来のDBC/AMBのエッチングルールを超える高密度配線
③ 各種セラミックスに対応
・ご要望のセラミック基板上に銅配線の形成が可能
・基板材はアルミナ、窒化アルミ、窒化ケイ素等
■端子形状
・矩形形状で、かつ表面の平坦性を保持した配線
・L/Sはスクリーン印刷マスクで決定するため、エッチングでは困難なL/S、配線形状も可能
