DPCC™ / Thick Copper Substrate

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DPCC™ : Direct Printed Copper on Ceramics base substrate


 

■特長

① 1,000μm*を超える端子厚 (* 印刷条件による)
  ・パワー半導体基板に適した端子厚が可能
  ・同一配線上に異なる厚さのパターンを形成可


② 配線間スペースはMin.25μm* (* 印刷条件による)
  ・スクリーン印刷による配線形成
  ・従来のDBC/AMBのエッチングルールを超える高密度配線


③ 各種セラミックスに対応
  ・ご要望のセラミック基板上に銅配線の形成が可能
  ・基板材はアルミナ、窒化アルミ、窒化ケイ素等



■端子形状​



・矩形形状で、かつ表面の平坦性を保持した配線
・L/Sはスクリーン印刷マスクで決定するため、エッチングでは困難なL/S、配線形状も可能