高放熱基板
■背景
年々増加するEVや5G通信システムまたデータセンターのサーバーなどでは、発熱が機器の性能や寿命に直結する深刻な課題となっており、
発熱自体を抑制することが重要視されています。
アオイ電子は放熱性に優れた基板材料と高信頼性の配線材料を組み合わせた高放熱基板を提供します。
【本技術の応用例】
車載用電源基板 産機半導体制御基板 大型ディスプレイ制御基板 サーバ電源用基板
■特長
二つの工法による高精細な配線形成
DPCC : Direct Printed Copper on Ceramics base substrate
・配線厚は10～1,000μm（＊）まで幅広く対応 ( ＊ DPCCの場合、印刷条件による )
・各種基板材料に対応（アルミナ、更に高熱伝導率の窒化アルミ、窒化ケイ素など）
・One-Stop製造で高度な品質保証、基板のままの状態でもデバイス搭載後でもご提供可能
・熱シミュレーションによるご提案
左は窒化アルミニウム基材のデバイス解析例
（サイズ3mm□ 印加電力1W）
■構造
① 焼成ペースト＋スクリーン印刷による厚型配線構造
② めっき＋薄膜フォトリソ工法による信頼性の高い構造
■用途
車載関連 車載電源用基板・ECU基板
産機関連 半導体装置制御基板・冷熱素子用基板
照明関連 LED照明基板・大型ディスプレイ制御基板
