High Heat Dissipation Substrate

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高放熱基板

  • 放熱性に優れたアルミナセラミックスやアルミナ比約7倍の熱伝導率の窒化アルミニウム基材を採用し、配線形成には薄膜層およびめっき工法を用いて信頼性の高い構造を採用しています。
  • フォトリソ~めっき工程の一括管理の生産体制により品質保証を実現しています。

特徴

高密度配線による省スペース化

フォトリソ工法による高精細の回路形成
ライン(配線)幅:min20μm、スペース(間隔)幅:min20μm、配線厚:10~50μm                                             


高密度配線による省スペース化イメージ
高密度配線による省スペース化イメージ

熱シミュレーションによるご提案

窒化アルミニウム基材によるデバイス解析(サイズ 3mm 印加電力 1W)


窒化アルミニウム基材によるデバイス解析

構造

薄膜法およびめっき工法を用いた信頼性の高い構造


薄膜法およびめっき工法を用いた信頼性の高い構造

用途

  • 車載関連:車載電源用基板・ECU基板
  • 産業関連:半導体装置制御基板・冷熱素子用基板
  • 照明関連:LED照明基板・大型ディスプレイ制御基板