FOLP®技術 構造 Cross Section Outer view ロードマップ FOLP® の特徴 アオイグループ一貫生産による短TAT対応: ※Cuピラー:青梅エレクトロニクス ※基板:アオイ電子 朝日町事業所 ※組立/特性検査/出荷:アオイ電子 高松本社工場 高性能 : 5G向け製品をターゲットとした低Dk/Df基板材料の選択 高歩留 : KGD と検査済み基板での生産対応 高品質 : -専用エポキシ樹脂の開発 -はんだボール組成の最適化 Low Cost : -PI systemの非使用 -アンダーフィルを使用しない一括モールド採用 -メカニカルデボンドプロセスを採用