高信頼性 WLP技術
お客様の御要望に合わせたカスタムメイドな製品の御提供が可能です。
- チップに適した最適パッケージサイズの御提案が可能です。
- お客様のご要望にフレキシブルに対応したランドデザインで御提案が可能です。
- ウエハサイズ 6inch、8inch、12inchまで対応可能です。
特長（まとめ）
- 超薄型、超小型化、軽量化
- 高信頼性
- 高電流容量と優れた放熱特性
- ストレス緩和構造
- SMT実装や基板内蔵に有効
- Low-K膜は樹脂で保護
| WLP Type | Standard Type | Thin Type |
|---|---|---|
| 1) Solder Terminal Height [μm] | 150 - 250 | 80 (Max.) |
| 2) Cu Post Diameter [μm] | 100 - 250 | |
| 3) Epoxy Thickness [μm] | 50 - 70 | 40 - 50 |
| 4) Cu Redistribution Line / Space [μm] (Min.) | 10 / 10 | |
| 5) PI Thickness [μm] | 4 - 15 | |
| 6) Body Thickness [μm] | 300 - 400 以上 | 80 ‐ 300 |
アナログ/パワー：PMIC/スイッチ/コンバータ/GPS/電池制御/その他
RF/セキュリティ：WiFi/LTE 4G/Bluetooth/RFID
センサー/MEMS：CIS/コンパス/磁気
車載：ナビシステム用RFチューナー
メモリー：DDR/フラッシュ/FCRAM
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