開発中のWLP技術
RDLへの無電解金めっき技術
＊金メッキの使用例
RDLの開口部を無電解金メッキで覆い、端子成形をWBまたは、はんだボールのいずれかに選択可能
これにより、メッキ後に保管されたウェーハから2種類のパッケージに対応可能
大電流対応 WLP
大電流対応 WLPの開発中
Power系、MOS FET 他
＊金メッキの使用例
RDLの開口部を無電解金メッキで覆い、端子成形をWBまたは、はんだボールのいずれかに選択可能
これにより、メッキ後に保管されたウェーハから2種類のパッケージに対応可能
大電流対応 WLPの開発中
Power系、MOS FET 他