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半導体パッケージング技術の国際学会「IMAPS ADVANCED PACKAGING FOR POWER ELECTRONICS 2024」に参加いたします。
FOLPパネルレベル技術を活用したパワーエレクトロニクス向けコアモジュールパッケージ
5月8日:オーラル発表

<発表タイトル>
Proposal of Chip Embedded Core Power Module Package with Double-Side Direct Cu Plating Connection to power chips for Higher Reliability Suitable for SiC and GaN

＜会期＞2024年5月8日～9日
＜会場＞米国 ボストン クラウン プラザ ボストン - ウーバーン IHG ホテル
＜URL＞https://imaps.org/page/PowerPack2024