News

半導体パッケージング技術の国際学会『ECTC2024』に参加いたします(オーラル発表・ブース出展)。

■5月29日:オーラル発表 (11:55AM~)
　<発表タイトル>
　高精度で生産性の高いブリッジ・ダイ・ラスト接合プロセスと、ピラー・サスペンション・ブリッジ（PSB）構造におけるその信頼性
　<発表内容>
　最小要素ブリッジアーキテクチャ「PSB（Pillar-Suspension Bridge）」において、40μmピッチのマイクロピラーを用いたチップレットとブリッジの生産性の高い接続方法を検討した。また、モジュールの熱反り変化に着目し、構造信頼性評価結果を明らかにした。


■5月29日～30日:ブース出展
　＜ブースナンバー＞
　　717
　<展示日程>
　　5月29日： 9:00 am–12:30pm, 2:00 – 6:30 pm
　　5月30日： 9:00 am–12:30pm, 2:00 - 4:00 pm

■ECTC2024
　＜会期＞2024年5月28日～31日
　＜会場＞米国 コロラド ゲイロード ロッキーズ リゾート & コンベンション センター
　＜URL＞https://www.ectc.net/index.cfm