半導体パッケージング技術の国際学会「IMAPS Device Packaging Conference 2025」に参加いたします
2025.02.26
半導体パッケージング技術の国際学会「IMAPS Device Packaging Conference 2025」に参加いたします。
<発表タイトル>
「Panel Level Package: Reliability evaluation of double-sided direct copper plated interconnects on embedded power chips by thermal and electrical stress test」
＜会期＞2025年3月3日～3月6日
＜会場＞米国 アリゾナ州 フェニックス Sheraton Grand at Wild Horse Pass
＜URL＞https://imaps.org/page/IMAPS2025