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半導体パッケージング技術の国際学会「IMAPS DPC2024」に参加します。

FOLPパネルレベル技術を活用したパワーコアモジュールパッケージ
3月19日:オーラル発表
3月20日:ポスターセッション発表

<発表タイトル>
Scalable core package for Power module with Double-Sided Cooling Capability Applying Fan-out Panel-Level Process Suitable for SiC and GaN

[IMAPS DPC2024]
＜会期＞2024年3月18日～21日
＜会場＞米国 アリゾナ ファウンテンヒルズ We-Ko-Paリゾート＆カンファレンスセンター
＜URL＞https://imaps.org/page/Device-Packaging