News

半導体パッケージング技術の国際学会「IMAPS Symposium 2024」に参加いたします。

10月3日:ポスターセッション発表

<発表タイトル>
Toward innovative chip-embedded power core module packages with scalable and high thermal performance for high power applications

＜会期＞2024年9月30日～10月3日
＜会場＞米国 マサチューセッツ州 アンコール ボストン ハーバー
＜URL＞https://imaps.org/page/IMAPS2024