半導体の国際展示会『SEMICON Japan / APCS 2024』に参加いたします
2024.10.07
半導体の国際展示会『SEMICON Japan / APCS (Advanced Packaging and Chiplet Summit ) 2024』に参加いたします。
<ブースナンバー>
3555
<ロケーション>
東3ホール
＜会期＞2024年12月11日～13日, 10:00～17:00
＜会場＞東京ビッグサイト
＜URL＞https://www.semiconjapan.org/jp/apcs