AOI ELECTRONICS

JP / EN
  • ホーム
  • Technology
  • Assembly
    Services
  • Testing
    Services
  • Thickfilm thermal printheads,
    MEMS, Others
  • 会社概要
  • ロケーション
  • お問い合わせ
  • 個人情報保護方針
  • /
  • EN

AOI ELECTRONICS CO., LTD.

455-1, Kohzai-Minamimachi,
Takamatsu-City, Kagawa, 761-8014, Japan

© 2021 AOI ELECTRONICS CO.,LTD.

FOLP® Technology
Flip Chip QFN with Cu-pillar
Power QFN with Cu-clip
Open Cavity Package
High Heat Dissipation Substrate
Ultra Thin & Small Package
High reliability WLP Technology
Technology
Technology
Assembly Services
Assembly Services
Testing Services
Testing Services
Others Technology
Others Technology

News

一覧を見る
2025.5.22
パワー半導体デバイスとIC国際シンポジウム『ISPSD 2025』に参加いたします
2025.5.22
半導体パッケージング技術の国際学会『ECTC2025』に参加いたします

ロケーション

アオイ電子株式会社 本社 高松工場

アオイ電子株式会社
本社
高松工場

Packaging Technology

アオイ電子株式会社

アオイ電子株式会社
観音寺工場
Fine Pitch RDL Technology

アオイ電子株式会社 朝日町工場 ハヤマ工業株式会社

アオイ電子株式会社
朝日町工場
ハヤマ工業株式会社
Plating Technology for RDL

ハイコンポーネンツ青森株式会社

ハイコンポーネンツ青森株式会社
RF TEST Technology

青梅エレクトロニクス株式会社

青梅エレクトロニクス株式会社
Wafer Level Package Technology

アオイ電子株式会社 東京営業所

アオイ電子株式会社
東京営業所

お電話でのお問い合わせ

製品、技術、サービス、ご商談、
お見積り等に関するお問い合わせ

03-4221-1112

資材調達、セールスに
関するお問い合わせ

087-882-1131

アオイ電子株式会社

〒761-8014
香川県高松市香西南町455-1

  • ホーム
  • News
  • Technology
  • Assembly Services
  • Testing Services
  • Thickfilm thermal printheads, MEMS, Others
  • 会社概要
  • ロケーション
  • お問い合わせ
  • 個人情報保護方針

© 2021 AOI ELECTRONICS CO.,LTD.