アオイ電子株式会社

JP / EN
  • 製品技術
    情報TOP
  • Technology
  • Assembly
    Services
  • Testing
    Services
  • Thickfilm thermal printheads,
    MEMS, Others
  • 会社概要新しいタブで開く新しいタブで開く
  • ロケーション新しいタブで開く新しいタブで開く
  • お問い合わせ
  • 個人情報保護方針
  • /
  • EN

AOI ELECTRONICS CO., LTD.

455-1, Kohzai-Minamimachi,
Takamatsu-City, Kagawa, 761-8014, Japan

© 2021 AOI ELECTRONICS CO.,LTD.

FOLP® Technology
Flip Chip QFN with Cu-pillar
Power QFN with Cu-clip
Open Cavity Package
High Heat Dissipation Substrate
Ultra Thin & Small Package
High reliability WLP Technology
Technology
Technology
Assembly Services
Assembly Services
Testing Services
Testing Services
Others Technology
Others Technology

News

一覧を見る
2025.12.12
半導体の国際展示会『SEMICON Japan / APCS 2025』に参加いたします
2025.11.5
国際学会『ISAPP 2025』に参加いたします

ロケーション

お電話でのお問い合わせ

製品、技術、サービス、ご商談、
お見積り等に関するお問い合わせ

03-4221-1112

資材調達、セールスに
関するお問い合わせ

087-882-1131

アオイ電子株式会社

〒761-8014
香川県高松市香西南町455-1

  • ホーム
  • News
  • Technology
  • Assembly Services
  • Testing Services
  • Thickfilm thermal printheads, MEMS, Others
  • 会社概要新しいタブで開く
  • ロケーション新しいタブで開く
  • お問い合わせ
  • 個人情報保護方針

© 2021 AOI ELECTRONICS CO.,LTD.