Cuピラーを用いたフリップチップQFN
近年、小型化やスイッチング周波数の高速化に対応するため、電源用ICにCuピラーバンプを用いたフリップチップパッケージの需要が高まってきています。
我々の強みはターンキープロセスにあります。
Cuピラー形成技術とパッケージ組立技術を融合させ、優れたフリップチップパッケージを提案します。
特徴
- ターンキープロセス(6、8インチウエハ対応)
- パッケージの小型化
- インダクタンスの低減(高速スイッチング)
- 大電流対応(低抵抗)
- 車載用途にはウエッタブルフランク対応可能
![Electrical Performance](/archives/001/202108/e11536b8c1a11a22ba1abb99729d317b4fb9c523c18193758adbd000f9e05b01.png)
![パッケージサイズ比較](/archives/001/202107/18dbf39084d4447ba8fb4216da844899a37c053f5b363e58ec95e97cc074deb2.jpg)
構造
![Outer view](/archives/001/202105/569eae27ce1a4b0a54246692e5b8ec6c89170b5944dd728322d86903f208cc75.png)
用途
・DCDCコンバータ
・LDO
・パワーマネージメントIC
・高速スイッチングデバイス
・RFスイッチ、アンテナチューニングスイッチ