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Flip Chip QFN with Cu - pillar

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Cuピラーを用いたフリップチップQFN

近年、小型化やスイッチング周波数の高速化に対応するため、電源用ICにCuピラーバンプを用いたフリップチップパッケージの需要が高まってきています。
我々の強みはターンキープロセスにあります。
Cuピラー形成技術とパッケージ組立技術を融合させ、優れたフリップチップパッケージを提案します。

特徴

  • ターンキープロセス(6、8インチウエハ対応)
  • パッケージの小型化
  • インダクタンスの低減(高速スイッチング)
  • 大電流対応(低抵抗)
  • 車載用途にはウエッタブルフランク対応可能

Electrical Performance

パッケージサイズ比較

構造


Outer view

用途

・DCDCコンバータ
・LDO
・パワーマネージメントIC
・高速スイッチングデバイス
・RFスイッチ、アンテナチューニングスイッチ