Cuピラーを用いたフリップチップQFN
近年、小型化やスイッチング周波数の高速化に対応するため、電源用ICにCuピラーバンプを用いたフリップチップパッケージの需要が高まってきています。
我々の強みはターンキープロセスにあります。
Cuピラー形成技術とパッケージ組立技術を融合させ、優れたフリップチップパッケージを提案します。
特徴
- ターンキープロセス(6、8インチウエハ対応)
- パッケージの小型化
- インダクタンスの低減(高速スイッチング)
- 大電流対応(低抵抗)
- 車載用途にはウエッタブルフランク対応可能
構造
用途
・DCDCコンバータ
・LDO
・パワーマネージメントIC
・高速スイッチングデバイス
・RFスイッチ、アンテナチューニングスイッチ
