マルチチップモジュール(MCM) パッケージ
近年、産業機器や自動車の電力密度の向上や低ノイズ化を目的として、受動部品を用いたマルチチップモジュールが開発されています。
当社では、リードフレームをベースとした安価で高機能なパッケージを提案しています。
特徴
- QFN等のノンリードパッケージにも適用可能
- パッシブ部品(コンデンサ、コイル等)の混載可能
- 従来パッケージからの小型化
- 高密度
構造
用途
- DCDCコンバータ
- サーバー電源(POL)
- パワーマネジメントIC
- モータドライバ(車載)
