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Multi Chip Module Package

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マルチチップモジュール(MCM) パッケージ

近年、産業機器や自動車の電力密度の向上や低ノイズ化を目的として、受動部品を用いたマルチチップモジュールが開発されています。
当社では、リードフレームをベースとした安価で高機能なパッケージを提案しています。


マルチチップモジュール(MCM) パッケージ

特徴

  • QFN等のノンリードパッケージにも適用可能
  • パッシブ部品(コンデンサ、コイル等)の混載可能
  • 従来パッケージからの小型化
  • 高密度

構造


マルチチップモジュール(MCM) パッケージ

用途

  • DCDCコンバータ
  • サーバー電源(POL)
  • パワーマネジメントIC
  • モータドライバ(車載)