シールドパッケージ(電磁波ノイズをシールド)
構造図
内部構造図
断面構造図
特長
小型化
・従来の板金シールドと比べ、メタルケース接続用取付けパッドが不要である為、小型化が可能。
低背化
・薄型電鋳めっき基板を用いることで、パッケージの薄型化が可能(Typ 0.30mmから対応)。
ノイズ低減
・パッケージ5面(表面および側面)の全てに、シールド金属膜の形成が出来る為、高いEMIシールド効果を実現。
柔軟なデザイン性
・独立した端子パターン配列が出来る為、自由度の高いパッケージデザインが可能
用途
- スマートフォン、携帯電話、タブレット端末、ウエアラブル製品
- PC、DSC、ゲーム機、家電、ヘルスケア
- 衛星通信機器、無線機器(レーダー、アンテナ他)
