チップスタック実装
基板の実装面積を減らす手法として1つのパッケージの中に複数のチップを搭載する技術があります。
さらにフットプリント面積を減らす方法として、チップの上にチップを実装する技術を開発しました。
上段チップの搭載には絶縁DAF(Die Attach Film)を接着材として使用し、ショートを防止しています。
特徴
- 基板実装面積の削減
- パッケージの小型化
- 従来チップを使用可能
- 高い絶縁性
構造
用途
- 電池保護IC
- DCDCコンバータ
- MOSリレースイッチ
- パワーマネジメントIC
