Cuクリップを用いたパワーQFN
Cuクリップは、複数のワイヤボンドを相互接続した高性能MOSFETに比べて、抵抗やインダクタンスが低くかつ放熱性を向上させます。
Cuクリップを用いたQFNパッケージは、DCDCコンバータやモータドライバなどのパワーマネジメント製品を対象としており、高電力密度、高周波スイッチング用デバイスとして期待されています。
特徴
- 複数チップ搭載パワーQFN
- ローサイドのソースダウン構造可能(低抵抗&高放熱化)
- 実装面積が小さく、低インダクタンス
- 鉛フリーはんだ使用
- 車載用途にはウエッタブルフランク対応可能
構造
用途
- DCDCコンバータ
- モータドライバ
- サーバー電源
- PMIC
