開口パッケージ
社会の技術進歩に伴い、高信頼性かつ高速センシングのニーズが高まっており、それを実現するためのセンサの開発がますます重要になってきています。
本パッケージでは、フィルムアシストを用いたトランスファー成形によりセンシング領域を部分的に開口することができます。
これによりチップの必要な部分だけを露出させ、残りの部分を樹脂で保護することができます。
お客様のご要望に沿った形での開口部やパッケージサイズを設計・提案いたします。
特徴
- 高精度
- DFN/QFN パッケージ
- 高い生産性を実現
- 高信頼性(MSL1クリア)
- リリースフィルムによるチップ低ストレス工法採用
- 優れたコストパフォーマンス
構造
用途
- 光学センサ
- 圧力センサ
- 温度センサ
- 湿度センサ
- 環境センサ
