チップオンリード
ワイヤータイプの究極小型パッケージ。
チップをリードの上に搭載することで、従来のパッケージでは必須であったアイランドを無くすことができます。
また、チップとリードの接合には絶縁DAF(Die Attach Film)を使用し、ショートを防ぎます。
チップサイズやピン数を変えることなく、パッケージサイズの縮小が可能です。
特徴
- パッケージの小型化
- 従来チップを使用可能
構造
用途
- LDO
- 電池保護IC
- オペアンプ
- DCDCコンバータ
Chip on Lead