N in 1 マルチパッケージ (MIS構造)
自動車を中心に高密度化・高機能化の要求が高まっています。
リードフレームでは実現できない微細なレイアウトパターンにも対応できるNin1マルチパッケージをご提案します。
銅ベースであるため、低抵抗・放熱性に優れており、パワーデバイスに最適です。
特徴
- プリモールドフレーム使用
- 高放熱PAD&ファインピッチL/S
- パッシブ部品(コンデンサ、コイル等)の混載可能
- 従来パッケージからの小型化
- 車載用途にはウエッタブルフランク対応可能
パッケージ裏面
パッケージ上面 (ヒートシンク側)
構造
用途
- DCDCコンバータ
- 3相ブラシレスモータドライバ
- サーバー電源(POL)
- RFフロントエンドモジュール(GaN HEMT)
