超薄型・超小型パッケージ
機器の薄型化小型化に伴い、半導体部品にも小型・薄型化による高密度実装が求められています。
市場要求に応えるため、当社では特化した組立技術を駆使して、小型・薄型のリードレスパッケージ(QFN,DFN)を提供いたします。
特徴
- ノンリードパッケージ(DFN,QFN)に適用
- 材料の薄厚化(ウェハ厚：40um/ フレーム厚：80um/ チップ固着材厚：10um)
- 低ループワイヤコントロール(ワイヤ高さ：40um)
- フィラー細粒化高流動性レジン(フィラー径：20um)
構造
- パッケージ厚 0.375mm(Typ.)：量産中
- パッケージ厚 0.25mm(Typ.)：量産中
- パッケージ厚 0.15mm(Typ.)：量産中
用途
- センサー
- DCDCコンバータ、LDO
- 電源保護IC 等
