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Wettable Flank

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ウエッタブルフランク構造

車載アプリケーションは、半導体パッケージの小型化を必要としています。
QFNのようなリードレスパッケージは、実装基板の省スペース化とサイズ制限のニーズを満たすパッケージングソリューションとして好まれています。
ノンリードパッケージの場合、自動外観検査に合格するためには、はんだのサイドフィレット形成が重要です。

ディンプルタイプ


ディンプルタイプ

段差リードタイプ


段差リードタイプ

特徴

  • QFN等のノンリードパッケージに適用
  • 高い実装はんだ接合性による信頼性
  • 良好なはんだフィレット性(フィレット高さ:0.1㎜以上)
  • 良好な外観認識性の確保

構造


ウエッタブルフランク構造

用途

  • 車載製品
    DCDCコンバータ、LDO、パワーマネジメントIC、ADAS、カメラモジュール 等