ウエッタブルフランク構造
車載アプリケーションは、半導体パッケージの小型化を必要としています。
QFNのようなリードレスパッケージは、実装基板の省スペース化とサイズ制限のニーズを満たすパッケージングソリューションとして好まれています。
ノンリードパッケージの場合、自動外観検査に合格するためには、はんだのサイドフィレット形成が重要です。
ディンプルタイプ
段差リードタイプ
特徴
- QFN等のノンリードパッケージに適用
- 高い実装はんだ接合性による信頼性
- 良好なはんだフィレット性(フィレット高さ：0.1㎜以上)
- 良好な外観認識性の確保
構造
用途
- 車載製品
DCDCコンバータ、LDO、パワーマネジメントIC、ADAS、カメラモジュール 等
