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パワー半導体デバイスとIC国際シンポジウム『ISPSD 2025 (International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs)』に参加いたします。

■ISPSD 2025
　＜会期＞2025年6月1日～5日
　＜会場＞熊本県熊本市     熊本城ホール
　＜URL＞https://www.ispsd2025.com/

■6月1日:ショートコース発表 (15:40-16:30)
　<発表タイトル>
　   AI・自動車向けチップ内蔵パワーパッケージ技術
　<発表内容>
　   チップ内蔵パワーパッケージ、特にAI/データセンターやEV向けのパネルレベルパッケージの開発経緯、技術的特徴、開発ロードマップを紹介します。

■6月2日～5日:ブース出展
　＜ブースナンバー＞
　　　　20
　<展示日程>
　 　6月2～4日：8:30 am–5:30 pm
　    　  6月5日：8:30 am–1:30 pm