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半導体後工程に関する材料、素材、部品、製造装置技術に関する展示会『SEMISOL2025』に参加いたします。

■SEMISOL 2025（半導体後工程技術＆ソリューション展）
　＜会期＞
　　2025年6月18日～20日
　＜会場＞
　　東京ビッグサイト東8ホール
　＜URL＞
　　https://www.smartsensingexpo.com/

■エッジAI半導体を創る後工程技術セミナー講演予定
　＜講演日時＞
　　6月19日（木）16:00-16:20
　＜講演タイトル＞
　　先端パネルレベルパッケージの開発トレンド（AI向け電源～chiplet集積）
　＜URL＞
　   https://www.smartsensingexpo.com/synergy_stage.html