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半導体パッケージング技術の国際学会『ECTC2025』に参加いたします(プログラムセッション・ブース出展)。

■ECTC2025
　＜会期＞2025年5月27日～30日
　＜会場＞米国 テキサス州ダラス ゲイロード・テキサン・リゾート & コンベンション センター
　＜URL＞https://www.ectc.net/index.cfm


■5月29日:プログラムセッション (2:00PM~)
　<発表タイトル>
　Pillar-Suspended Bridge（PSB）：高性能再配線層ブリッジ（RDLブリッジ）のための、低誘電率ポリマー中の直径2μm／ピッチ5μmドライエッチング積層ビアに関する伝送特性シミュレーションおよび製造プロセス
　<発表内容>
　私たちは、Pillar-Suspended Bridge（PSB）チップレット統合技術のために、直径2μm、ピッチ5μmの積層ビアおよび線幅2μmの低誘電率ポリマー多層配線を設計いたしました。その結果、10 Gb/s/Chを超える帯域幅において、優れた伝送特性のシミュレーション結果が得られ、さらにこの微細な積層ビアの製造条件も確立されました。


■5月28日～29日:ブース出展
　＜ブースナンバー＞
　　132
　<展示日程>
　　5月28日： 9:00 am–12:30pm, 2:00 – 6:30 pm
　　5月29日： 9:00 am–12:30pm, 2:00 - 4:00 pm