FOLP®技術
構造
Cross Section
Outer view
ロードマップ
FOLP® の特徴
アオイグループ一貫生産による短TAT対応：
※Cuピラー：青梅エレクトロニクス
※基板：アオイ電子 朝日町事業所
※組立/特性検査/出荷：アオイ電子 高松本社工場
高性能 :
5G向け製品をターゲットとした低Dk/Df基板材料の選択
高歩留 :
KGD と検査済み基板での生産対応
高品質 :
-専用エポキシ樹脂の開発
-はんだボール組成の最適化
Low Cost :
-PI systemの非使用
-アンダーフィルを使用しない一括モールド採用
-メカニカルデボンドプロセスを採用