ネプコン ジャパン【秋】に出展いたします （9/9-11 幕張メッセ)
2026.08.30
エレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える 世界最先端の電子部品・材料や製造・実装・検査装置が出展する ネプコン ジャパン【秋】に出展致します。
今回のネプコンでは超軽量の『フェザーインバータ』が世界初公開されます。
弊社はパワー半導体実装ワーキンググループとして、超薄型パワー半導体モジュールの製造にご協力させていただいています。期間中は弊社メンバーによるセミナーもございます。
◆会期 2026年9月9日(水)～11日(金) ◆会場 幕張メッセ ホール1～3 ◆ブース フェザーインバータ特設ブース
◆セミナー 9月11日(金) 14:00-14:30 フェザーインバータ オープンセミナー会場にて
『AI・EV革新を支えるパネルレベルパッケージ技術』 （弊社 / 先端パッケージ推進本部 / 高尾勝大）
AI/Data center and EV application
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