Q-DPAK

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Q-DPAK
次世代パワー半導体の性能を、パッケージで変える。
TOP-SIDE COOLING ヒートシンクに直接放熱可能な上面放熱構造で、 高い熱性能を実現。 LOW INDUCTANCE 最適化された構造により、寄生インダクタンスを 最小化し、高速スイッチングに貢献。 KELVIN SOURCE ケルビン接続により、ソース端子の寄生インダクタンス を低減し、安定したスイッチングと低損失を実現。
APPLICATIONS
AI DATA CENTER UPS ESS Server Power
xEV charger Inverter OBC DC-DC
renewable energy solar power inverter
国内一貫生産
Built gor GaN SiC Ai Wire Cu Chip assembly test